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12 月 2 日,美国《联邦公报》网站正式发布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订完成的新版《出口管制条例》(EAR)。其中,多达 140 家中国半导体相关企业被列入了实体清单,这一举措堪称美国对华芯片制裁历史上规模最为庞大、涉及新增 “实体清单” 公司数量最多的一次行动。3 I1 ^1 f# g, y0 J6 ~0 P3 e- ?% k
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在这 140 家企业里,包含 136 个中国本土实体,另有 1 家日本公司、1 家新加坡公司以及 2 家韩国公司。该四家企业为中国半导体公司在海外开设的子公司。- f( P- l/ a+ A2 z- q6 X' ]$ d
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这次新规主要有两份文件,第一份是152页的临时最终规则(IFR,Interim final rule),BIS对出口管理条例(EAR)的某些管控进行了调整,涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。+ _' K5 ^# V+ L# {& v3 T0 b
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第二份是58页的最终规则(Final rule),名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户(VEU)计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单,对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。8 c- d# m% t3 d0 H% G* w
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具体名单7 ?6 k/ k/ c I0 S# t a2 m
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/ E7 s3 F3 N- X9 ^$ K附件点击下载:
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制裁清单.pdf
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