出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

002

编者按

本文作者 海阔天空
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关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。

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1 j1 l& l5 n) k0 x' u- A9 a9 I! Y1 W
一、管制材料清单及相应解答

8 ]) e3 k" r/ x* _
! E& i* [; B$ R. N

根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

1 n3 @  _4 K& v5 ~5 ?·钐钴永磁材料（SmCo）

·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）

随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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6 r6 ?: X, g4 R# s1 u' T
8 b9 S! N. v. s" f
1 ]2 T7 `$ o7 `6 @# c& t
# D& r& @# ^% R4 ~
属于管制的磁钢形态

鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
3 o9 D- ~$ l( t  B6 C4 x% t. f, H+ i

0 c+ I. s+ B# i& y4 x6 g
, l' h# ~7 [% C* X! W& r* v含磁铁扬声器不属于管制
3 l8 p+ q, A& k# A1 J: q+ m

( N! j# ^0 |- C) ~/ z/ E
含钕铁磁的耳机不受管制

: x$ `6 ~: Z( i& \' [! o6 p 此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。


( s7 |4 C( ]" P; X
; S9 K( y  o9 F$ X* v2 L1 I6 ?钇稳定氧化锆粉末不受管制
0 Z. D. e- p! h
但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
6 V. u: k( ]+ }, H; R# y6 `
“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定

# a0 h' _: Q' y1 X! |

1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），
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未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。

; Q  t* `8 ^, j( t  `- r, H2 b

# {: z7 w* l; t; w& R初级加工的永磁产品
% p& p. c$ ?: e9 ]' m( S; s
2 O  S; s. ]* D# R6 z管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。
# T& w9 z# M. q% e
2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。

典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
) l9 `- v1 |; A: m  T8 U0 c0 y


含永磁材料的电机不受管制

非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。


三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
  c: o6 x& q* w, E6 @; i! Z. b

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( ~1 l+ z$ F+ |- \: m! l( U
0 i  t8 Z( r' R/ H. i* E判定逻辑
# p8 j- N, r; z8 q! }
·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
( J4 x& L1 V2 S2 J( a- h
·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。

( E+ A; n5 G: n( T0 M! `+ ^示例说明
- _, L! k* v4 S+ ~2 J: ^
! l  L- j. M- s) f; A/ j, T, @, P' U

  m1 w- H  [+ \3 N

场景 # u3 y8 V! d/ J5 p' ]$ ]# {9 O	+ X7 l: f( s* i' }归类 * C0 C* }2 y# |- c! u	# h# ^, g6 v, g/ _4 b依据 + K0 m$ h! |/ r! |
保护套含独立磁片用于吸附 0 C  R0 J/ i$ g( z5 b	, A( }. L& w/ P# c4 K- w管制范围   m% C( I5 ]" Q2 d	5 E4 f/ t4 m! L$ J初级加工形态（磁片）
7 w+ N5 v+ D0 U+ i磁铁与电路板结合实现智能唤醒	非管制范围 & g* D( c4 p, P5 H0 `: X7 ^6 _& u, q	深度功能集成（传感器）

以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

2 Z( g! F- B$ w: p四、国家标准与行业标准依据
, L" o( d3 W8 e, S# S
8 N4 }! U( R- W9 n3 }国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
7 K9 H1 R4 E5 O& H4 L. C( B
1. 功能化临界点
+ o# x( g. [& c) ~: \$ C
- F+ |$ p! Q( m7 f1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

; u0 T8 j3 v% h7 G$ q·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。

·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
( e" C  L6 W) ?+ F& i8 M* [$ d2 Z
1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：

粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

( k4 v4 Y, D# J精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
# Y7 z+ F/ h  u0 f2 t& a$ m
超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准

切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。

表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

" i( Y1 z0 K$ H9 }4 a- E2 ~6 F焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。
. Z% T; U" e: {) P7 S
2. 核心标准文件
: U- D& Q& s5 z8 I. s4 x9 {6 E/ r
$ \- }) Z2 D: o. t' Q8 _JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。
8 Q6 O) i, D. V, ]7 u" {
% Y0 \5 ^9 ], o  L! {0 j8 u! fGB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

6 K( J3 `2 w9 u* C2 }3.行业术语与共识
7 C- h" P# k5 k) A, t/ C
. Q. a0 C( D2 b尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
( }4 y/ f% V- S# d' c
材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
, @. X# N' l' I( c) z9 \  r5 G
工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。
3 ?3 {( j" m( X/ j0 g8 r9 t  Q
: o- q  X0 J7 b3 N7 K' ^功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。


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! _2 [* Z  a; i. G' ]& V0 B《危险化学品目录》（2022调整版）可以视为最新版使用（附2023版《危险化学品分类信息表》）



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