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不定期分享有趣的商品归类，关务知识，感谢关注8 _2 ~, s* I, x
在电子行业，流传着一个看似荒诞却真实存在的事实：
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你电脑里价值数千元的CPU，其核心封装材料，竟然源自一家味精厂的边角料。. H# k6 v8 L8 ], A: x
$ `$ f2 d$ h) J* ~9 ^3 k没错，它就是味之素（Ajinomoto ），凭借生产味精时的一种副产物，垄断了全球90%以上的ABF膜市场
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! {4 \7 U6 j1 m, h- w4 S4 D; Y3 M" a K没有它，高端CPU、GPU无法封装；* y/ d- w4 q+ c- O
2 [3 m2 P0 _/ n
这不仅是商业史上的“跨界”神话，更是全球供应链深度耦合的缩影。
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3 D, j F( Q* \7 a
意外发现：
6 I7 T$ Q& ^& v5 \. U* K" R故事要从几十年前说起。
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味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，会产生大量的副产物。在大多数工厂眼里，这些是需要花钱处理的工业垃圾。- }' o# w! H8 x {; t) o
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但味之素的化学家们却想：“既然我们懂氨基酸，能不能把这些废料变废为宝？”
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7 D. U4 @ n' n5 n7 n: Y6 [经过无数次实验，他们发现这种副产物在经过特殊处理后，形成了一种树脂。这种树脂具有极佳的绝缘性和耐热性，而且质地非常均匀。" Q* _4 k; E5 p" b5 ~
' R- r- U6 \3 W/ Q技术转化：经过几十年研发，它变成了ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），一种用于芯片封装的高端绝缘材料。
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4 B& h" c! x( d, D; d- G8 {
8 u* m; l( o# n7 w, a/ @3 ^% Y
& U+ B/ h/ t1 ]
什么是ABF膜？
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3 D& k Y' E) c$ ~7 l+ y/ C% a它的全称是 Ajinomoto Build-up Film。你可以把它想象成芯片封装里的“绝缘胶带”或者“地基”。
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为什么要用它？+ l% g1 b& c" R& N1 o. l+ ^6 a/ w
& [4 N* {- W5 b$ }在芯片世界里，有一个巨大的矛盾：芯片里的晶体管只有几纳米，而电路板上的焊点却是毫米级的。要把这两者连接起来，需要一种中间介质。
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8 O @" H3 L; g以前，行业里用的是液态的绝缘油墨，不仅工艺慢、容易有气泡，还无法满足越来越精密的电路要求。
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而味之素的ABF膜是一种固态薄膜。它像保鲜膜一样，可以完美地覆盖在电路板上，不仅绝缘性能极好，还能在上面钻出微米级的小孔，让电流精准通过。) B7 o2 M4 C9 T, I' b2 t4 v1 }: \; _
: k. q& G% V% H( e7 F# x: ]随着AI、5G和高性能计算的爆发，全球90%以上的高端芯片封装都离不开它。它解决了芯片从“纳米级”电路到“毫米级”主板的连接难题。0 J2 [8 Y$ i5 v' w5 b) L$ s0 C
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一句话总结：它是高端芯片封装中，不可或缺的“绝缘基石”。. @8 ?) w) h+ u
; t1 r7 w u: o: Z; `6 O5 z4 ]
今天，关务尹主任不只讲故事，就从味之素的ABF膜切入，带您穿透迷雾，掌握集成电路海关归类及申报要素4 p8 |; C+ U0 _$ Q
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集成电路商品介绍
- \" Q1 K1 p$ }8 j; t1 B7 F5 ^$ b3 q% R( z! a( ~0 F
集成电路（integrated circuit 简称 IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。# F; M9 H' @% a9 y$ z4 A$ X0 C+ E% d# O
6 f# v$ {) q' d! M+ U2 V
集成电路的六大核心特征：
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9 i, [" M: W2 y( {" }3 j! w微型化：将传统分立元件集成于微小芯片上；
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工艺集成：通过光刻、沉积、掺杂等半导体工艺实现；
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元件集成：包含晶体管、电阻、电容、电感（部分）及互连线；
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基底材料：通常为硅晶片（单片IC），也可为陶瓷/玻璃基板（混合IC）；
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封装一体：最终封装成独立器件，具备完整电路功能；
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结构整体性：“所有元件在结构上已组成一个整体”——这是区分集成电路与普通电子组件模块（如PCB组装件）的关键。
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& i' q, F: j* V: i) S2 _& K4 }在《中华人民共和国海关进出口税则》集成电路被列入85.42项下，我们来看其列目规律。 E: ~3 a6 S; O! [8 d" w) x3 a8 p. Y
! c" `2 p y- O$ \5 C
二级子目按照功能划分为：; {3 K6 ]9 C1 J+ ]
8542.31：处理器和控制器（如CPU、GPU、MCU等）8542.32：存储器（如DRAM、NAND Flash、NOR Flash、SRAM等）
' T p0 i+ x& W& v1 h0 N% V4 c8542.33：放大器（如运算放大器、射频放大器等）
0 O* n: I* C8 [! I1 |3 L+ F8542.39：其他集成电路8 n- F8 i1 P, c
三级子目按照结构划分为：" X/ O; E9 v2 n1 U7 |
1 D" t0 M+ v4 @. s4 ~! ~1 ]
单片集成电路（Monolithic IC）、多芯片集成电路（MCM, Multi-Chip Module）、多元件集成电路（MCO, Multi-Component IC）
0 q$ n+ R% a* [+ f* r! z; y1 k. v
# K7 n( S" `& |/ W0 Q5 r举例：
7 M s- i* ^/ S% h' z英特尔酷睿i9处理器 → 8542.31（处理器，单片）苹果M系列芯片（Chiplet结构）→ 8542.31（处理器，多芯片）高端HBM存储器 → 8542.32（存储器，多芯片）, ^# Q9 e$ s7 S3 ? V- G% o
[/table]( c0 `. @6 P; R, I
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( _% M' \* H( P8542) l e) ^2 U7 v0 I
4 J/ {+ m4 g: F/ C
集成电路
+ g* _& G% C' b1 n8 m
# z w: E" c& d1 W4 M7 a' [# D9 g" \' n. y
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$ T5 p# z- a+ J& u1 _ -集成电路& K. x6 v7 t8 R2 n
+ y; F" ~& `. c% t& w1 t( n$ e- s
( z" l/ p( v( i
_$ x5 }6 A+ r: j# T& s5 ~0 D
--处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路
1 v; F8 H1 v, r% z
7 t( C" o0 l- u8 C: f$ T9 f2 o+ Y$ c& s' h: R) H% b( q
_( Y% X; _' Q, U; l
---多元件集成电路
. h% D* h' r: v) W+ s- k: o1 `* D
( `+ Z( ?! w3 Z! X$ s8542.31116 n3 w8 m$ n3 o
6 p- b9 `: N! l; R1 n1 ]
----具有变流功能的半导体模块
6 G3 C* e* r8 n6 G# P1 X8 B* U1 [* d& I1 l
8542.3119+ j& x3 N9 N- y) M' X3 |( s
5 m' j7 u. _7 c; W3 V9 z ----其他 A: D: J$ [1 f
7 K- n# j6 A/ z- b: c1 c# Z7 f3 V- n
8542.31904 G( H3 J! W( z; I t; W
2 n* v3 W" ?' S0 l7 `; L% i, _& F
----其他（单片、混合、多芯片）4 n/ m, c( L) }* A* k
" A: y4 G. d6 {, |3 F. h
6 s& @! z5 {* |% H/ o( a
_. t$ ~" Y: N) p$ w* c$ g" e: a
--存储器) i/ A: e3 U5 s C. g a/ v1 J. _
0 N& k" q9 _& p: B( E$ p2 {! D" R
8542.32105 Q, \! Y3 Y2 x: X. _
/ m* M1 J: x6 [+ O# q ---多元件集成电路. g+ v: z4 N5 {
2 D( K& ?* Y7 [0 z8542.32902 k% A+ _+ A* M6 Z9 @
# n0 T @+ a) q7 c! J0 b ---其他（单片、混合、多芯片）0 @3 }5 e+ C2 L$ ~4 B
- I0 Z6 P V, x( C6 v& U
. w9 C3 b& S6 b8 T, z+ v_
% U. h. j* i6 M# q: Z+ Y. q7 { [ --放大器2 N9 p( H t+ ^2 Z) Z. G" n; i
4 x6 i2 P9 M/ H* ? g
8542.3310
1 h2 h8 A- s5 g5 C' `, |
- c1 F; Z& H- k: g8 g9 B3 K4 c$ Z ---多元件集成电路 |3 h! }0 N0 `% w" l
5 z( U8 N" [6 y. ]8 ~" z8542.33900 N/ G9 t" a7 f
9 T6 G) }% V/ h$ n, k ---其他（单片、混合、多芯片）
" Y- E' E" w; @/ D4 G
4 H2 L. _' H& _/ d5 i0 _
j+ ~, j% o9 B* {4 H* p+ w/ d_
0 \8 k5 _/ o" u h9 V. w --其他3 W& g& d0 k$ y6 ~
* I* Q, I2 A+ E4 P' k) P8542.39109 n; l+ C2 }# m
+ `# j1 A2 Z6 |* k- { ---多元件集成电路
1 m+ t. r- ` d0 ]5 b1 c# S& p3 t) Q2 g# A
8542.39903 U$ O' o$ J0 D& C
$ I9 D& W: v& n9 v4 i ---其他（单片、混合、多芯片）
% M: ?% [8 a8 X' m- T5 i% \( ~7 \$ ^/ y
8542.9000) x+ j( X( D% d4 d: x y/ j# S% ^
3 \3 w; }7 q4 H; N9 c4 b& d
-零件* ?% W; [& ^0 G- V8 @
: L2 J Q1 \4 T
; l# x8 x0 P M% o; g9 ^0 U商品归类2 |9 L! M' t/ b; e) |& x
7 j# a6 N- @- N8 v7 ~& xCPU芯片
* i" c4 _8 m$ X2 s9 Q% Y4 \
* V7 c1 @0 f" n h
0 b( F7 p& U5 f" P$ J; @: Q3 c
* k5 q- W$ ] U海关编码：8542.31
0 a, w3 ]5 E. x" j. o9 d6 t# Z9 K$ r+ r+ O& u
具有运算数据及处理数据功能的芯片，如CPU芯片，MCU芯片，图像处理芯片等。可用于移动手机终端、信息通信、条码识读，电子支付等场景。 s1 q9 y2 j2 ^
! c4 S! w5 z8 l4 Z& E
存储芯片5 T* T* G# J7 s5 q1 f
, O$ g6 V. f7 g5 O+ ~
$ h4 t, w! z- h+ g# r
5 l* ^2 K% [) \ J2 z# O, A; ]7 \
海关编码：8542.326 o% ?: E. o8 _( I. h( P
& s! @! R3 P) ?. \! N" |0 z存储芯片，具有存储功能，可以存储程序和各种数据。包含普通存储芯片及闪存芯片。可用于移动终端，条码识别设备，POS机，人脸识别设备等。
& [+ Q6 y$ v& k4 H) T
' i7 q# l9 n+ t! R放大器芯片1 \% f5 Z% c6 g! U7 S s9 @1 W7 D
, N0 J3 T9 b! ^
海关编码：8542.33
: b& \( X9 e# E6 }4 [' x, o/ `/ T/ N, q3 v$ E: J0 \9 B% P, r: ~, F
放大器集成电路，是能把输入信号的幅度或功率放大的一种集成电路，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成（例如液晶显示器用音频信号放大器等）。9 Q9 V$ `1 d0 T2 |( w7 ^4 ]
+ u( h7 d' v: @6 `) {0 E" E+ H
其他芯片
6 a; N( n3 w# d' _ F+ J# z S, b7 {" `+ J" z8 }
海关编码：8542.39+ c5 o1 ]) A1 D2 Y$ ?3 N" t' y' d
7 K% Q9 q8 O! _2 i2 L4 o
其他集成电路，例如逻辑芯片，电源芯片，时间芯片等。逻辑芯片主要功能为电平逻辑转化；电源芯片主要功能为电源管理（例如直流电源转换、监控电池电压，保持电量平衡等）。
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申报要素
7 ]5 r9 c2 i% d9 Z7 T5 k" F9 ]5 ^# Y* K! ^0 ]1 F, W
2025年规范申报要素
1 Z+ k7 Y( A# K" }
% `) x2 D/ s8 R& n) Q6 E7 o0 t5 B, A1品牌类型;2出口享惠情况;3应用场景;4功能;5是否封装;6是否切割;7品牌（中文或外文名称）;8型号;9是否量产（量产或非量产）;10GTIN;11CAS;12其他;
% J" b& S5 T3 }, c0 V
- x$ I/ _1 p$ D" X0 F; H! I2 H申报要素填报要求：) ?" x* |, x8 r. R% q. g0 z
5 ]; t: t# u0 G1 ~8 F2 B# N1. 要素“中文或外文名称”:根据实际报验状态填报' c3 {5 Y/ h# l) o: Z8 e' n( e
4 M ~, c; Z# W! B0 ^- v2 x2.要素“应用场景”:该要素为税目85.42项下商品专有要素，应从如下选择中选取一项申报(消费电子、计算机系统、手机终端、通信、汽车、医疗健康、其他工业、通用款)。
1 K( W) q% i2 v$ e( T6 \2 J3 A# t! e5 e! N7 \
3.功能:指商品所发挥的作用或所具有的本有属性。例如，税目85.42项下单元集成块，可填报“信号处理及控制”。: w4 }4 W- N3 _
: }" c) [9 n5 G8 \# x4. “是否封装”“应填报。如“未封装、“已封装
8 P! [4 \5 I; E2 } q' L4 U- _
" o8 O# l9 M$ S6 Q b5 [% t5."是否切割”应填报。如"未切割”“、已切割”“；$ L% n9 i6 e3 J' d7 N% o: \2 t! r
* C+ {1 J9 I" r& P9 R. B& L4 u6.品牌名称:无品牌的，报“无中文品牌或无外文品牌”；. B0 l% {* ?. g$ b5 X9 @
' H4 _/ N8 t; o" O' A行业常用英文词汇. o! A$ H- I9 k) _5 i; [0 A
0 l% X- C% F R1 ?/ E; L" d5 X9 B
| 制造厂 Foundry | 飞球 Sky Ball | | 核心制造 Fab(Fabrication)一般指晶圆沉积，光刻，蚀刻等高端工艺制造 | 金属剥落 Lifted Metal | | 晶圆片 Wafer | 昂楔 Lifted Wedge | | 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) | 不粘 Non-Stick | | 磨片Wafer Grind Back Grind | 芯片裂缝 Crack Die | | 贴片 Wafer Mount | 错方Wrong Orientation | | 甩干 Spinning | 焊不牢 Incomplete Bond | | 划片 Wafer Saw | 无焊 No Bonding | | 装片 Die Attach (D/A) | 翘芯片 Lifted Die | | 焊线Wire Bond (W/B) | 误置芯片 Misplaced Die | | 倒装芯片 Flip Chip (FC) | 芯片装斜 Tilted Die | | 热压焊 Thermal Compression Bond(TCB) | 芯面粘胶 Epoxy On Die | | 烘烤 烘箱Baking Curing | 导电胶不足 Insufficient Epoxy | | 光学检查 Optical Inspection (Opt.) | 多胶 Excess Epoxy | | 包封 塑封 Molding Encapsulation | 导电胶气孔 Epoxy Void | | 冲塑 冲胶 Degate | 镀层气孔 Solder Void | | 后固化 Post Mold Cure (PMC) | 导电胶裂缝 Epoxy Crack | | 切筋 冲筋,切中筋Cut Trim | 金属划伤 Saw Into Metal | | 去飞边 Deflash | 擦痕 Scratches | | 打印 Marking | 墨溅 Ink Splash | | 激光打印 Laser marking | 薄膜气泡 Tape Bubbles | | 油墨打印 Ink UV marking | 边沿芯片 Edge Die | | 电镀 Plating | 镜子芯片 Mirror Die | | 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating | 飞片 Fly Die | | 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating /Pure Tin Plating | 封装 End Of Line (EOL) | | 成型 Forming | 排气 Air vent | | 分离 Singulation | 托块 Insert | | 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) | 刀片 Punch | | 自动光学检验Auto Optical Inspection(AOI) | 型腔 Cavity | | 测试 Test | 料饼 Mold Compound Mold pallet | | 分选编带 Tape & Rail | 基岛 Paddle (PAD) DAP | | 包装 Packing | 共面性 Coplanity | | 出货 Shipping | 点温计 Digimite | | 组装 Front Of Line (FOL) | 空封 Dummy Molded Strip | | 裸片 Die | 废胶 跑料,废料 Mold Flash | | 色点芯片 Ink Die | 小脚 Gate Remain | | 引线框 Lead Frame | 脚间距 开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance. | | 助焊剂 Flux | 包封偏差 Molding Mismatch | | 导电胶 Epoxy | 包封模具 Mold Chase | | 蓝膜 Blue Tape / Mounting tape | 冲圆 Fan Out | | 金丝 Gold wire | 模温 Mold Temperature | | 推晶 Die shear | 表面粗糙 Rough Surface | | 弧高 Loop Height | 未填充 Incomplete Mold | | 弧度 Wire Loop | 料饼醒料 Compound Aging | | 布线图 Bond diagram | 顶针 Ejector Pin | | 布线错误 Wrong Bonding | 顶孔 顶料孔 Ejector Pin hole | | 焊丝拉力 Wire Pull | 定位块 Locator Block | | 推球 Ball shear | 粘模 Sticky Mold | | 细刀 Capillary | 银厚度 Silver Thickness | | 扭曲 Bending | 毛刺 针刺 Burr | | 翘曲 Bow / Warpage | 塌丝 Depress Wire | | 烘箱 Oven | 定位针 Location Pin | | 麻点 镀层起毛Solder Blister | 烧氢 Hydrogen Frame | | 锡桥 搭锡 Solder Bridge | 扫描打印 Writing laser | | 镀层起泡 拉尖Solder Bump | 模板激光 Mask Laser | | 镀层剥落 Solder Peel Off | 常用的术语 | | 锡丝 Solder Flick | 集成电路 Integrated Circuit (IC) | | 露铜 露底材 Expose Copper | 塞头 Plug | | 细脚 小脚Narrow Lead | 托盘 Tray | | 镀层厚度 Plating Thickness | 编带, 带盖 Rail, Rail Cover | | 变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)Discolor (Yellowish, Blacken,Water Mark) | 料管 Tube | | 锡球 Solder Pad | 静电袋 Anti Static Bag | | 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating | 支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar | | 易焊性 Solderability | 随件单 Traveling Card Run Card | | 退锡 Solder Remove | 去离子水 D.I. Water | | 站立高度 Stand Off | 散热片 Heat Sink | | 切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion | 品管 Quality Control (QC) | | 连筋 Uncut Dambar | 品保 Quality Assurance (QA) | | 脚长 Lead Length | 关卡 QC Gate | | 管脚刮伤 Lead Scratches | 校验 Calibrate | | 管脚反翘 Lead Tip Bend | 照明放大镜 Dazor Light Ring Light | | 反切 Wrong Orientation Forming. | 显微镜 Microscope | | 缺脚 缺管,断脚 Missing Lead/ Broken Lead | 返工 Rework | | 裂缝 胶体破裂 Crack Package | 质量标准 Criteria | | 微裂缝 Micro Crack | 扩散批 Wafer Lot Mother Lot | | 芯片封装 缺角 Chip Package/ Chip Off | 批 Lot | | 成型角度Foot angle | 抽样 Sample Size (SS) | | 共面性 Coplanarity | 良品 Accept Unit (Acc) | | 倒角 Touch Up | 不良品 Reject Unit (Rj) | | 印章 印记Marking Layout | 良率 Yield | | 断字 Broken character | 次品率 不良率Yield Lost | | 印记磨糊 褪色Fad Mark | 外次率 O.G.I. Yield | | 打印不良 Illegible Marking | X 管率X-ray Yield | | 打印字间距 Mark Character Distance | 目检 Visual Inspection | | 印记倾斜 Slant Marking | 正面 Top Surface | | 漏打 No marking | 反面 Bottom surface | | 缺字 Missing Character | 冷藏库 料饼存放库 Cold Room Compoundstorage | | 错字 Wrong Marking | 表面贴装式 Surface Mount Technology(SMT) | | 弄脏 Smear | 报废 Scrap | | 内控 Internal | 开短路 Open short | | 在制品 Work In Progress (WIP) | 调机 Machine Buy Off | | 冲切,成型模具 Dieset | 单列直插式 Single Side Lead Insert | | 清模 Mold Cleaning | 双列直插式 Dual Side Lead Insert Type | | 多肉 Package Bump | 火山口 Crater Ring | | 引线条 Molded Strip | 昂球 Lifted Bond | | 溢胶 Mold Bleed | 锡膏回流 Solder Reflow | | 硅屑 Silicon Dust | 上料框 Frame Loader | | 印偏 Offset Marking | 排气不畅 Air Vent Clog | | 焊丝冲弯 Wire Sweep | 偏脚 Offset Punch | | 错位 Molding Mismatch | 注浇口，进浇口 Injection Gate | | 偏心 Molding Offset | 断丝Broken Wire | | 气孔 空洞,气泡 Void | 超波膜 UV Tape |
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9 I( g5 i( L% U: g—END—你若喜欢，点个在看9 H. L7 M. S4 h) R
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; v0 h, D$ i7 u( H4 }/ @2 A1 F) R
% `2 m) L, C6 L1 z7 x咨询热线：13789072282（微信同号）
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发表于 2025-12-30 00:50:35
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显身卡