出口管制 | 稀土永磁材料管制临界点及加工程度判定

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编者按

: ~4 M: ~! O9 v5 @3 d1 V/ v+ `- a本文作者 海阔天空

; H" {: J0 R7 D' C7 r0 k关务范儿学习群成员。通过对公告的解读，经过查找相关国标级行业标准，提出了对于稀土永磁材料管制与否的比较简单实用的判定方法，可操作性很强。
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, z7 W0 z5 K9 Z$ g3 g/ p5 I

. t& R' W' D% Z/ A0 e7 ~! O一、管制材料清单及相应解答

3 F$ H  B, t" r. f2 _
& K4 t2 X! R6 p

根据商务部 海关总署2025年第18号公告，对稀土永磁体的管制范围包括以下几种：

. I2 S5 V1 y5 _·钐钴永磁材料（SmCo）
! x  ^1 Z0 }( F- O. d2 l+ {
0 R- Y2 R! ^  j+ u2 f3 ?·含铽的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Tb）

·含镝的钕铁硼永磁材料（NdFeB+Dy）

随后，为了进一步明确管制范围，防止“误伤”，商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四（稀土）进行了进一步解答。
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) ]" f$ |4 u8 a) c/ c. W; V
+ s, c4 I& w4 u( X
* B; L# H" Q6 f3 k+ h( Y/ J# `* {属于管制的磁钢形态

% ~7 T9 a; w- C6 X鉴于近期出口的不少相关磁铁，例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况，很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围，做到合规出口。两用物项常见问题解答之四（稀土）明确，由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品，如片、瓦、环以及相关磁组件，属于管制范围，可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称；进一步深度加工形成的电子元器件（如电机）或电子产品（如扬声器、耳机等），不属于管制范围。
" J1 Q( M& |2 x


含磁铁扬声器不属于管制

* v% }' ]; ]! j/ [; H

& G) i6 D& e+ }) M. W; _含钕铁磁的耳机不受管制
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此外，荧光粉、催化材料（如“汽车用触媒”）、晶体材料（如“硅酸镥钇光学晶体”）、陶瓷材料（如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”）等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。

* p' L, [' a( T
5 {  h9 o6 ?8 ~' g1 E1 J/ E0 P
钇稳定氧化锆粉末不受管制

但是，如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标，应按相关两用物项要求管理。
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“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定

! q. O4 w( E( {- K8 q
* K4 a6 C4 N8 Z# M( K. {6 k
1. 简单加工（初级加工产品）定义：对永磁材料进行物理形态改变（如切割、成型、表面处等），
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未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态：片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。

& D. n4 j" |2 ~5 L2 ?6 j8 c
$ _. `3 I  y; D& c3 f& {6 u6 `1 F& j
" w5 P3 C( L6 k3 y初级加工的永磁产品

! T6 x5 q9 I% W0 ^管制范围：处于材料功能化前的中间状态，属于管制物项。

2. 深度加工（电子元器件/电子产品）定义：将初级加工产品与其他组件结合，形成具有特定功能的终端产品或复杂部件（如电机、传感器）。
2 s7 @6 d* J/ O- h6 b
8 |7 ~) x: R7 L# U2 B3 e7 J典型形态：扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。


+ @8 j5 c, J4 d
含永磁材料的电机不受管制
% t9 o' |  u& g. y0 u7 }
非管制范围：已实现功能化应用，脱离中间材料属性。
9 d- [/ R& l9 I# P

$ V; S4 _. {+ N- r2 l3 n, D三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析

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6 }; M0 S4 d1 e
" Y- ?8 Q. X! b1 {6 V
# @. @# \/ ~& v& |  s判定逻辑
) i4 m$ Z4 [, d# [6 N. b
·管制情形：磁铁以独立形态（如磁片、磁环）嵌入，未与其他电子元件形成功能模块。
. V: V7 S1 \% ^
! U- t5 S5 f  I4 _5 q·非管制情形：磁铁与电路板等组件集成，实现吸附触发传感器等智能功能。
; t6 z* j# @$ \8 W. d
5 d7 f' I. C! p& U示例说明
) D7 h. Y& \* b5 O( G4 l
! m5 [( }6 N) Y* M

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d2 x- D8 ~) z* o0 \/ Y( h+ P8 ]场景 # h3 `4 ~5 s$ e: O/ Y3 S	! a+ u8 r6 S) c% f" q归类 ) U/ t4 A' D5 ]  S' a, H! w; j	依据 4 K2 e: A  x+ R  h, ~% p
保护套含独立磁片用于吸附	管制范围	5 k. D- d% E' P8 k7 S. p初级加工形态（磁片）
) l( A. c+ J# R: w磁铁与电路板结合实现智能唤醒 5 u0 E. z6 e1 a	非管制范围	深度功能集成（传感器） & l8 X6 T6 ~' I$ A8 T# d% y$ v% F

$ u& [! f0 e8 r/ N" g! w  `以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断，不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。

. }7 }( g% I: ^3 M' s8 i9 G四、国家标准与行业标准依据
) {+ M9 h- B' T, f- G1 p2 I! f) m
国家标准（GB）中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义，但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。

1 f* W: s6 S, y+ k- K' J4 z1. 功能化临界点
  e- ?. Z% D  O: r3 I- m5 V$ @
1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界，例如：

, L4 ~9 e. \4 E# P4 V7 G' N) R·初级加工：切割、镀层等物理处理（机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺）。
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7 W! g# Z% [8 G& f6 h0 V) w·深度加工：磁路设计、封装集成（涉及电磁兼容性优化及精密结构集成）。
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1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次，例如：
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粗加工：以高材料去除率为目标，加工精度较低（如粗车、粗刨），常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度，例如热轧钢板的尺寸偏差（GB/T 709-2019）。

精加工与精整加工：强调高精度和表面质量（如精磨、珩磨），涉及标准如GB/T 11253-2019（碳素结构钢冷轧钢板及钢带）和GB/T 3280-2015（不锈钢冷轧钢板和钢带）。
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3 U* s8 h$ K( K超精密加工：针对航天、电子等领域，要求精度达IT4以上，表面粗糙度≤Ra0.01µm，例如镜面磨削的工艺标准

切削加工：包括车削、铣削等方法，标准如GB/T 8731-2008（易切削结构钢）和GB/T 9791-2003（锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法）。
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表面处理：电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009（铝合金阳极氧化膜）和GB/T 2518-2019（连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带）。

焊接与成型：焊接方法（如电弧焊、激光焊）需满足GB/T 2059-2017（铜及铜合金带材）等标准。

2. 核心标准文件
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JB/T 5992.10-1992：机械制造工艺方法分类与代码，明确工艺技术复杂度分层。

1 b1 M1 j8 e# ~GB/T 12334-2001：金属覆盖层厚度测量定义，规范加工工艺参数。

% ]. Q7 C; w$ i5 X+ V0 u" s$ m3.行业术语与共识
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尽管缺乏国标定义，行业实践中常通过以下维度区分加工层次：
( r! {8 \6 ?+ s4 X+ N
材料去除率：粗加工（高去除率）vs 精加工（低去除率）。
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+ a3 q, A; R) X- ~" f3 q工艺复杂度：简单加工（如切割、冲压）vs 深度加工（如精密成形、复合表面处理）。

( L5 @& e0 O/ G; t功能需求：基础成形（铸造、锻造）vs 功能优化（热处理、超精加工）

) J2 h% \. P2 D' W% v7 a注：具体工艺分类可进一步查阅《机械制造工艺方法分类与代码》（JB/T 5992系列）及《金属和其他非有机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则》（GB/T 12334-2001）。
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